台积电：“A16”芯片制造技术将于2026年底开始投产

4月25日消息，美国当地时间周三，台积电宣布一种名为“A16”的新芯片制造技术预计将于2026年下半年开始生产。

台积电联席首席运营官米玉杰在加州圣克拉拉的一场会议上表示，这种新技术还将支持背面供电。这一特性有助于提升人工智能芯片的处理速度，也是台积电与美国芯片制造商英特尔之间激烈竞争的一个焦点。

台积电是全球最大的芯片代工厂商，为英伟达等公司提供服务，其生产的芯片处理速度位居全球之首。今年3月份，英特尔预测其利用“14A”工艺技术生产的芯片，在2026年将超过台积电的速度。